母应该向着小型化发展
排母连接器的发展应该向着小型化发展，由于我国目前很多的产品都需要面对小型、轻便的发展，所以对排名的要求也就更高更精密了。
小型化发展是指排母连接器中心的间距更小高密度是实现大芯数化。高密度PCB（印制电路板）连接器有效接触件总数达600芯，专用器件最多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输连接器。
经过调查分析，目前我国的排针排母市场经济的运行环境并不理想，面临着很多的机遇与威胁，要想将排名发展起来必须明确市场对排名的要求而做出相应的调整，还要洞悉行业竞争格局做出正确的投资竞争方法。
电子元器件（排针排母）的发展
电子元器件（排针排母）发展史其实就是一部浓缩的电子发展史。电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，镇江排母，二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。
第1代电子产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了第1只半导体三极管，它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点，很快地被各国应用起来，苏州排母，在很大范围内取代了电子管。五十年代末期，世界上出现了第1块集成电路，它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上，使电子产品向更小型化发展。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路，从而使电子产品向着高g效能低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展。由于，3.96间距排母弯针，电子计算机发展经历的四个阶段恰好能够充分说明电子技术发展的四个阶段的特性，所以下面就从电子计算机发展的四个时代来说明电子技术发展的四个阶段的特点。
怎样可以保证排针排母质量上的问题?
1、设计电流值排针排母的标称电流为20mA，一般建议其最z大使用电流为不超过标称值的80%，尤其对于点间距很小的显示屏，由于散热条件不佳，排母端子，还应降低电流值。
2、过波峰焊温度及时间须严格控制好波锋焊的温度及过炉时间。预热温度100℃±5℃，最z高不超过120℃，且预热温度上升要求平稳，焊接温度为245℃±5℃，焊接时间建议不超过3秒。
3、控制好灯的垂直度对于直插式排针排母来说，过炉时要有足够的工艺技术保证LED垂直于PCB板。
以上这五点就是在技术的角度分析怎样可以保证排针排母质量上的问题的方法，仅供大家参考!
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